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钨铜合金前景展望

  电气工业的发展一直以来发展比较迅速,在科技创新上比较积极。尤其在焊接工艺上。随着微电子、电器工业的发展,钨铜合金的应用越来越广泛,未来钨铜合金还面临着新技术、新工艺的研发问题。主要包偶以下几点:

  1、很多新工艺、新技术虽然能够为钨铜合金提供新的发展途径和方向,但仅局限于表面的使用,没有深入研究。

  2、每一种工艺的实现都有一定的环境条件,现在是初级的生产成果,将来低成本、适用广、易掌握的制备技术成为新的目标。

  3、建立多元少量的钨铜合金体系是研究的热点,但杂质的加入对导电、导热特性是有影响的,须进一步研究和调整。


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